在微電子封裝技術的快速發展中，鋁矽絲超聲鍵合引線作為一種關鍵的連接方式，廣泛應用於各種電子器件的製造過程中。其主要作用是實現芯片與外部電路之間的電氣連接，確保信號的穩定傳輸。然而，鋁矽絲超聲鍵合引線在實際應用中常常會出現失效問題，如測試短路和引線脫落等，這些問題嚴重影響了電子器件的可靠性和使用壽命。

為了深入分析鋁矽絲超聲鍵合引線的失效原因，並采取有效的措施加以改進，鍵合強度測試成為了一個不可或缺的環節。本文操逼高清视频測控小編將詳細介紹如何利用推拉力測試儀進行鋁矽絲超聲鍵合引線的鍵合強度測試，包括測試原理、常用標準、測試設備、測試流程以及數據處理等方麵的內容，旨在為相關技術人員提供實用的操作指南和參考依據，助力提升微電子封裝的質量和可靠性。

一、測試原理

鋁矽絲超聲鍵合引線的鍵合強度測試原理是通過施加拉力或剪切力，評估引線與芯片或引線框架之間的連接強度。測試過程中，鍵合點在逐漸增大的外力作用下被破壞，測試設備記錄下破斷時的最大力值，以此評估鍵合的牢固程度。

二、常用測試標準

IPC標準：IPC-9701和IPC-A-610，涉及引線鍵合和電子組件外觀檢驗。

ISO標準：ISO 9001和ISO 11401，涵蓋質量管理和環境測試。

MIL標準：MIL-STD-883和MIL-B-81705，軍用電子組件引線鍵合要求。

JEDEC標準：JEDEC JESD22-B116，規範引線鍵合拉伸測試方法，適用於各種材料和工藝。

GB標準：GB/T 20616，電子組件引線鍵合測試方法。

三 、測試設備 

a、設備介紹

多功能焊接強度測試儀，適用於微電子引線鍵合後引線焊接強度測試、焊點與基板表麵粘接力測試及其失效分析。該儀器能夠執行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試，配備有高速力值采集係統，以確保測試的精確性。

b、產品特點

廣泛應用：適用於半導體封裝、LED封裝、軍工器件等多個領域，提供破壞性和非破壞性測試。

模塊化設計：插拔式模塊，更換便捷，自動識別，多量程選擇，精度高。

高精度測量：配備專業砝碼箱，顯微鏡可調節，行程精度高。

多樣化夾具：全品類夾具，360°調節，多種鉤針和推刀。

便捷操作：雙搖杆設計，軟件功能強大，操作簡易。

豐富功能：CPK分析、Mac係統、權限分配、外接攝像機等。

C、鉤針 

四、測試流程

1、模塊簡介與準備

檢查測試機和模塊，確保所有設備均已校準並處於良好的工作狀態。

2、模塊安裝

將測試模塊插入機器的安裝位置，並接通電氣供應。係統顯示模塊的初始化界麵並進行初始化。初始化結束後，界麵消失，係統進入工作狀態。

3、測試鉤針安裝

安裝專用的測試鉤針。選擇適合用戶測試用的鉤針型號。將鉤針推入安裝孔，對正位置，並用固定螺絲鎖緊。

4、夾具固定

將相關夾具沿卡口卡入試驗台，並順時針鎖緊固定螺絲。

5、設定測試參數

在軟件的測試方法界麵中設置測試參數。輸入新的測試方法名稱，選擇相應的傳感器。設置測試速度、合格力值、剪切高度和著落速度。所有參數設定好後，點擊保存以生效。

6、測試過程

在顯微鏡下觀察測試動作，確保試樣固定好。將測試鉤針擺放於被測試樣品的後上方，啟動測試。觀察測試動作，如有任何不合適的情況，可終止測試。測試完成後，結果將顯示在軟件的測試結果界麵中。

7、測試結果觀察

觀察產品破壞情況，進行失效分析。在拉力破壞性測試中，確保測試點位於焊線的中點位置，並注意拉勾直徑應設置為線徑的3倍以上，以避免引線割斷。

8、數據保存

完成測試後，係統提示是否保存結果，點擊【確定】保存數據，以便後續分析和比較。

 

以上就是小編介紹的有關於鋁矽絲超聲鍵合引線失效分析相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關於Beta S100推拉力測試儀怎麽使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎麽校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規範、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注操逼高清视频，也可以給操逼高清视频私信和留言，【操逼高清视频測控】小編將持續為大家分享推拉力測試儀在鋰電池電阻、晶圓、矽晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。