近期，公司出貨了一台推拉力測試儀，是專門用於晶片推力測試。在現代半導體製造和電子封裝行業中，晶片的焊接質量直接影響產品的可靠性和壽命。推力測試（Die Shear Test）是一種關鍵的力學測試方法，用於評估晶片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的粘接強度。

本文操逼高清视频測控小編將詳細介紹晶片推力測試的原理、行業標準、測試儀器及操作流程，幫助用戶規範測試方法，提升產品質量。

 

一、晶片推力測試原理

推力測試是通過施加垂直於晶片表麵的機械力，測量晶片與基材之間的粘接強度。測試時，推刀以恒定速度推動晶片，直至其脫落或斷裂，記錄最大推力值（單位：N或kgf）。該測試可評估以下關鍵指標：

粘接材料強度（如銀膠、環氧樹脂等）。

焊接質量（如共晶焊、金錫焊等）。

界麵結合力（晶片與基板之間的結合完整性）。

二、晶片推力測試標準

MIL-STD-883 Method 2019.7：美國軍用標準，規定推力測試的最小閾值（如≥3kgf）。

JEDEC JESD22-B109：半導體行業通用標準，涵蓋測試條件與數據統計要求。

IPC-782：電子組裝工藝標準，適用於封裝可靠性評估。

合格判定：不同尺寸晶片的最小推力要求不同（例如2×2mm晶片通常需≥5kgf）。

三、測試儀器和工具

1、Beta S100推拉力測試儀 

A、推拉力測試儀工作原理

推拉力測試機的原理基於力學原理，即力與位移之間的關係。它通過施加推力或拉力於測試樣品，並測量該力對樣品造成的位移，從而確定樣品的強度和耐久性。推拉力測試機的工作原理主要由以下幾個部分組成：

1、傳動機構：用於生成施加在樣品上的推力或拉力。這是測試機的核心部分，負責提供所需的力以進行測試。

2、傳感器：用於測量樣品產生的位移。傳感器的精度直接影響測試結果的準確性。

3、控製係統：負責設置測試參數，控製測試過程，並記錄和分析數據。控製係統的智能化水平決定了測試機的操作便利性和數據處理能力。

4、數據處理係統：負責處理和分析測試數據，以評估樣品的強度和性能。這一部分是測試結果科學性和可靠性的保證。

B、產品特點 

2、推刀類型：平頭刀、楔形刀（適配不同晶片尺寸）。 

3、常用工裝夾具 

四、測試流程

步驟一、樣品準備

確保晶片表麵清潔，無汙染或氧化。

固定基板於測試平台，避免移動。

步驟二、儀器設置

選擇適配推刀（通常為平頭刀，寬度略小於晶片）。

設置測試參數：

測試速度：50~200μm/s（依標準要求）。

觸發力：0.1N（避免誤觸發）。

步驟三、定位與校準

使用顯微鏡或攝像頭對準晶片邊緣，確保推刀與晶片接觸麵平行。

執行零點校準，消除係統誤差。

步驟四、執行測試 

啟動測試程序，推刀勻速推動晶片。

設備自動記錄最大推力值及位移曲線。

步驟五、數據分析

檢查推力值是否達標，分析失效模式（如界麵剝離、膠層斷裂等）。

生成測試報告，標注批次、樣品編號及測試條件。

 

五、注意事項

環境控製：測試應在溫濕度穩定的潔淨環境中進行（建議23±2℃, RH<60%）。

推刀維護：定期檢查推刀磨損，避免測試偏差。

失效分析：若推力值異常，需結合顯微鏡或SEM觀察斷裂麵，排查工藝問題。

 

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