Warning: mkdir(): No space left on device in /www/wwwroot/NEW7.COM/func.php on line 127

Warning: file_put_contents(./cachefile_yuan/zycglh.com/cache/04/90240/6ce4f.html): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/NEW7.COM/func.php on line 115
引線鍵合拉力測試的3大關鍵:設備、標準與操作流程-蘇州操逼高清视频測控有限公司




    操逼高清视频,免费操逼视频软件,操逼视频黄片软件,污片操逼视频下载免费观看

    歡迎訪問蘇州操逼高清视频測控有限公司
    當前位置:免费操逼视频软件 > 技術文檔

    引線鍵合拉力測試的3大關鍵:設備、標準與操作流程

    作者:免费操逼视频软件    來源:www.kztest.com.cn   發布時間:

    在現代電子封裝和半導體製造中,引線鍵合(Wire Bonding)的質量直接影響芯片的可靠性和長期穩定性。為確保鍵合強度符合行業標準,推拉力測試成為關鍵的質量控製手段。

    本文操逼高清视频測控小編將詳細介紹引線鍵合拉力測試的原理、行業標準、測試設備(Alpha W260)及完整測試流程,幫助工程師和質檢人員規範操作,確保測試數據的準確性和可追溯性。

    一、引線鍵合拉力測試原理

    引線鍵合拉力測試是一種評估鍵合點機械強度的測試方法,其核心原理是通過施加垂直(Z軸)拉力,檢測鍵合點是否滿足強度要求。測試分為兩種模式:

    破壞性測試:持續施加拉力直至鍵合斷裂,記錄最大破壞力。

    非破壞性測試:施加預設拉力值(如IPC標準規定的最小鍵合強度),檢測鍵合點是否失效。

    測試時,鉤子精準定位在引線下方,以恒定速度向上提拉,設備實時記錄拉力變化,確保數據準確可靠。

    二、引線鍵合拉力測試標準

    測試需符合IPC-A-610(電子組件的可接受性標準)要求,主要規範如下:

    1. 測試環境

    溫度:23±5℃

    濕度:50±10% RH

    測試時間:每個樣本持續10秒

    2. 測試樣本要求

    選取具有代表性的鍵合板,符合IPC-A-610尺寸規範。

    測試前需進行焊點目檢,確保無虛焊、開路等缺陷。

    3. 結果判定

    測試數據與IPC標準對比,判定鍵合強度是否合格。

    不合格樣本需分析失效模式(如鍵合脫落、引線斷裂等)。

     

    三、測試設備

    1、Alpha W260推拉力測試機 

    操逼高清视频測控Alpha W260是一款高精度自動推拉力測試機,專為引線鍵合、芯片粘接等微電子力學測試設計,具備以下優勢:

    A、設備介紹

    Alpha-W260自動推拉力測試機用於為微電子引線鍵合後引線焊接強度測試、焊點與基板表麵粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器,常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等,采用高速力值采集係統。根據測試需要更換相對應的測試模組,係統自動識別模組,並自由切換量程。

    B設備特點

    模塊化設計,可快速更換推刀、拉鉤等工具

    高分辨率光學係統,支持放大觀察

    智能軟件自動識別峰值力值和失效點

    支持多種數據導出格式(CSVPDFJMP)

    2、鉤針 

    四、測試流程

    1、樣本準備

    IPC標準選取鍵合板,檢查焊點質量。

    2、設備校準

    開機預熱,進行力值校準(使用標準砝碼)。

    3、測試設置

    選擇測試模式(破壞性/非破壞性),設定拉力閾值或位移限值。

    3、執行測試 

    將鉤子定位在引線下方,啟動設備,Z軸勻速提拉。

    5、數據分析

    記錄最大拉力值,對比IPC標準判定合格與否。

    6、生成報告

    導出測試數據,包含環境條件、樣本信息、測試曲線及結論。

     

    以上就是小編介紹的有關於引線鍵合拉力測試關內容了,希望可以給大家帶來幫助!如果您還想了解更多關於微細絲鍵合拉力測試方法、標準和視頻,推拉力測試機怎麽使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項、作業指導書,原理、怎麽校準和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規範、使用方法和測試視頻 ,焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,歡迎您關注操逼高清视频,也可以給操逼高清视频私信和留言,【操逼高清视频測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、矽晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。

     

     

    上一篇:揭秘!推拉力測試機如何助力IGBT功率模塊封裝檢測! 下一篇:Beta S100推拉力測試儀:晶片推力測試的完整解決方案
    相關新聞
    相關推薦
    網站地圖